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新一代WIFI6无线 服务器级PCB 全金属遮罩扩展性散热片 冰霜散热底座
MEG X570 UNIFY暗影主板,配置用料不俗,定位高于MPG X570 GAMING PLUS和MPG X570 GAMING EDGE WIFI,但低于MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI,最大卖点是支持2.5Gbps有线千兆和WiFi 6双频高速无线,不论有线还是无线均能提供不错的游戏网络体验,适合经常线上网游中高端玩家选择。具体规格,基于ATX板型(W305×H244mm),板载X570芯片组,支持新一代Ryzen 3000系列处理器,提供四条DDR4-4600MHz内存槽(最大128GB,支持双通道),4个SATA3和3个“Lightning M.2 SSD”,均支持PCI-E 4.0高速通道。扩展方面包括:双PCI-E 4.0(x16),PCI-E 4.0(x4/x16)和双PCI-E 4.0(x1),支持2-Way NVIDIA SLI和3-Way AMD CrossFireX多路配置。AMD Ryzen系列CPU采用7nm工艺打造,Zen2核心架构,此款为高端型号3900X,采用12核24线程设计,处理器CPU主频为3.8Ghz,Boost 频率4.6GHz,极致性能表现,70MB总缓存(L2/L3缓存分别为6MB/64MB),AM4接口。得益于优秀的制程工艺与核心架构方案,功耗105W,最高支持内存双通道DDR4-3200MHz,19年AMD处理器超旗舰之选。
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